Вгору - Нижня асиметрична жорстка - Flex PCB

Верхній - Нижня асиметрична жорстка - Flex PCB - це 3D неоднорідна інтегрована плата, що характеризується асиметричним жорстким - гнучким шаруванням у осі Z-, де різні матеріали, товщини та функції є інженерними на різних шарах. Ключові конструкції включають:
1. Функціональне зонування: Верхня жорстка зона (наприклад, висока - Частота кераміка) Високо - Швидкість ICS, Зона нижнього гнучкості (Ultra - Тонкий pi) Вмикає динамічне згинання;
2. Asymmetric Stackup: >50% Диференціал товщини між шарами (наприклад, 0,8 мм FR4 Верхній проти 0,1 мм дно PI);
3. Cross - шару взаємодії: Laser Microvias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Механічне роз'єднання: гнучкий дно поглинає удар/вібрацію, жорсткий верх забезпечує стабільність компонентів.
Використовується в програмах, що вимагають одночасної високої обробки частот - та механічної відповідності, таких як поетапний масив T/R модулі, складні контролери безпілотників та імплантаційні медичні пристрої.

Послати повідомлення

Ні

Характеристики продукту

1. Конструкція структури
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >50% Товщина дельта
Вертикальне функціональне зонування: Верхні кріплення BGAS/HF ICS, дно дозволяє згинати/термічне управління
Асиметричний взаємозв'язок: лазерні мікробії (менше або дорівнюють 60 мкм) через інтерфейси, 15: 1 співвідношення сторін

2. Електричні показники
Cross - Цілісність сигналу шару: ± 3% толерантність до імпедансу @40 ГГц (гібридний контроль DK)
Ізоляція HF: 0,1 мм відстань між верхнім ґрунтом та нижніми шарами сигналу, перехрестя<-45dB
Низька - передача втрат:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Механічні властивості
Механічне розв’язання: Напруга верхнього компонента<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Ударна стійкість: нижній шар поглинає 80% енергії вібрації (затуплена порожнина)
Відповідність CTE: верхній CTE 14ppm/ градус (FR4) проти нижнього 20ppm/ градус (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Теплове управління
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8 Вт/Мк)
Теплова ізоляція: низька - λ pi (0,1w/мк) під високою - зон потужності

5. Надійність
Delamination Resistance: >1,2 н.
Екстремальна температура виживання: -196 градус (ln₂) ~ +260 градус (Reflow), 1000 циклів нульова невдача
Хімічна доказ: інкапсуляція парилену на дні (протистоїть кислоти/лугу/біо - рідин)

Stack up 1

Stack up 2

Поле застосування продуктів

1. Поетапний радіолокатор масиву

Т/р модуль РФ дошки
Конформні антенні субстрати
Radome - вбудовані системи

Імплантаційний медичний

Контролери для кардіостимулятора мозку
Процесори кохлеарних імплантатів
Підшкірні монітори глюкози

Складні БПЛА

Крило - дошки управління складовою
Схеми стабілізації гімбалів
3D зондування модулів

Простір розгортається

Електроніка сонячного масиву
Випромінювання - загартовані обчислення
Ровер руки суглоби

Автомобільна електроніка

Вигнутий автомобільний радар
Розумне зондування тиску сидіння
BMS Master контролери

Популярні Мітки: Вгору - Нижня асиметрична жорстка - Flex PCB, China Top - Дно Асиметрична жорстка - Виробники PCB, постачальники, фабрики