Можливості доставки
| Кількість шпильок на одній дошці | 0- 1000 | Час доставки дизайну (робочі дні) | 3- 5 |
| 2000 - 3000 | 5-7 день | ||
| 4000 - 5000 | 8- 12 | ||
| 6000 - 7000 | 12 - 15 | ||
| 8000 - 9000 | 15 - 18 | ||
| 10000 - 13000 | 18 - 20 | ||
| 14000 - 1 5000 | 20 - 22 | ||
| 16000 - 20000 | 22 - 30 | ||
| Екстремальна можливість доставки | 10000 штифтів/ 6 днів |
Можливості дизайну
Tontek може похвалитися роками професійного досвіду дизайну PCB, надійного процесу проектування та комплексної технічної підтримки. Ми перебуваємо на передньому плані дизайну друкованої плати, з дослідженням - глибини та досвіду в високих субстратах та процесах швидкості -.
Типи дизайну включають високу - частоту, мікрохвильова піч, висока - швидкість, змішана - аналогова, висока - щільність, висока - напруга, висока - живлення, rf, backplanes, ate, fleck та gread {}}}}} gleards. Наша всебічна система моделювання DFX вирішує проблеми виробництва на початку процесу проектування, відповідає вимогам клієнтів у широкому спектрі областей, включаючи дизайн, графік, вартість, матеріали, виробничі процеси та їх обмеження, надійність та безпеку.
Ми підтримуємо програмне забезпечення для дизайну основного дизайну, включаючи, але не обмежуючись ними, алегро, Pads, Altium та Mentor. Схематичне програмне забезпечення включає CIS/ORCAD, Concept - HDL, Protel DXP, Mentor DxDesigner та захоплення дизайну.
|
Максимальна швидкість проектування сигналу |
224G - PAM4 |
Максимальний підрахунок штифтів дизайну |
150000 шпилька |
|
Максимальна кількість шарів дизайну |
68 поверхів |
Максимальна кількість штифтів BGA |
8371 |
|
Максимальна кількість BGAS |
120 |
Мінімальний крок дизайну BGA |
0,3 мм |
|
Мінімальне механічне буріння |
6 млн. |
Мінімальне лазерне буріння |
4 млн. |
|
Дизайн FPC |
20 - Жорстка дошка |
Дизайн HDI |
Сліпий закопаний віас, Віас у прокладках, закопана ємність, похований опір |
|
Мінімальна ширина лінії/відстань лінії |
2 Mil / 2 Mil (HDI) |
Дизайнерські домени
Задіяні поля
ІТ -спілкування
Перемикачі, маршрутизатори, оптичні модулі, self - Розроблено 4G/5G високо - обладнання кінцевого терміналу, обладнання для передачі мережі та доступу до мережі, оптичні мережі, обладнання для зберігання мережі, масове зберігання тощо.
Медичні пристрої
Ультразвукове обладнання, магнітно -резонансне обладнання, цифрове x - променеві зображення, діагностика in vitro (IVD), КТ, вимірювання температури інфрачервоної температури та виявлення крові, аналізатори частинок, сухі хімічні аналізатори, хімічні детектори люмінесценції, аналізатори, монітори та інше обладнання.
Комп'ютер
Хмарні обчислення, великі дані, сервери, обчислювальні картки AI, ноутбуки, планшетні комп'ютери, зберігання мережі та інше обладнання.
Промисловий контроль
Штучний інтелект, роботи, машинне зорова, інтелектуальне виробниче обладнання, моніторинг навколишнього середовища, розумні мережі, мережі розподілу електроенергії, обладнання для чистого енергетики, інженерна техніка, сільськогосподарська техніка, обладнання для пожежної охорони та інше обладнання промислової автоматизації.
Напівпровідник
Інтегровані схеми, побутова електроніка, системи зв'язку, фотоелектричне виробництво потужності, освітлення, висока - перетворення потужності та інші мікросхеми.
Нові енергетичні транспортні засоби
Інтелектуальні системи водіння, датчики ADAS, High - Обчислювальні одиниці продуктивності, блоки управління двигуном, інвертори, акумуляторні пакети, цифрові шлюзи зв'язку, перетворювачі живлення, міліметр - Радари хвилі, 360 {{3} Панорамні камери, сенсори, систем розваг у транспорті тощо.
Мультимедіа
Обладнання безпеки та моніторингу, носячі пристрої, інтерактивне викладання All - у -, смарт -конференц -систем, РК -телевізори, дисплеї, смартфони, цифрові камери, динамік Bluetooth, проектори, GPS, VR, смарт -логістика тощо
Залізничний транзит
Залізничні транспортні засоби та різне електромеханічне обладнання, залізничні транзитні автономні системи експлуатації, командні системи поїздів, випробувальне обладнання, системи моніторингу обладнання, системи тяги, гальмівні системи тощо
Процес проектування
Клієнти зобов’язані надати: схеми, мережеві списки, структури діаграми, дані пристроїв для новоствореної бібліотеки, вимоги до проектування тощо.
- Огляд та маршрутизації Tongtai Electronics: Цей огляд буде проведено відповідно до технічних характеристик дизайну Tongtai Electronics, керівними принципами дизайну, вимогами до проектування клієнтів та відповідними контрольними списками.
- Підтвердження макета клієнта: Tongtai Electronics надасть файли макета та структури для клієнта для перегляду. Клієнт підтвердить раціональність макета, схема стаку, схему імпедансу, структуру та упаковку та підтвердить параметри маршрутизації.
- Дизайн Дані Вихід: джерела PCB, файли Gerber, файли складання, файли трафарету, файли структури тощо.
Рішення
|
Процесор |
HISILICON: HI31/HI35/HI37 |
|
Rockchip: RK33/32/11/30/35/18 серії |
|
|
Loongson: Loongson 1/Loongson 2/Loongson 3 Series |
|
|
Sunway: 3232/3231/1621/1631/421 |
|
|
Feitian: FT-2500/FT-2000/FT-1500 |
|
|
Камбрикон: C10 |
|
|
AMD: FP3/FP5 |
|
|
Intel: Purley Ivy Bridge та Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Мобільна платформа Grantley Lake Coffeelek |
|
|
MARVELL: PXA920/920H SERIES/3XX/27X XELERATED SERY ARMADA1000/1500 98 CX8129/8297 |
|
|
Qualcomm / SPRD / MTK MOBIL: MSM 86 xx / 82xx / 76xx SC9610 / 8810 /6820 MT6573 / 6575 /6577 /6589 |
|
|
FREESCALE POWERPC СЕРІЯ: MPC8541 / 8548 /8555 / 8641 P2020 |
|
|
TI: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP 4430 66 AK2EX / AK2HX C667X |
|
|
ADI: ADSP-21XXX ADUCM70XX/71XX |
|
|
FPGA/CPLD |
Xilinx: Spartan - 6 Spartan -7 FPGA Artix-7 Kintex-7 virtex-7 virtex5 zynq-7 virtex-ultrascale xcvu7p/xcvu9p/xcvu11p/xcvu13p/xcvu15p/xcvu19p |
|
Intel/altera: серія Stratix (S10) Arria Series (A10) Series Cyclone Max Series 1SG280 NF43 |
|
|
КАВІЙ: CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX |
|
|
Гратка: серія Machx03 Machx02 серії Latticeecp3 серії ICE40 |
|
| Модулі живлення та чіпси |
TI: TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX |
|
Ренесас: ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227 |
|
|
MPS: MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX |
|
|
Intel: EM2140P01QI |
|
|
Лінійний: ltm46xx/80xx |
|
|
Максим: Макс 8698/8903a |
|
| Чіп інтерфейсу перетворення |
Broadcom: BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470 …… NLA122048 |
|
ADI: AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988 |
|
|
TI: ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681DAC3282 |
|
|
Marvell: 88E6083/1111/8070/8059 88 DE2750 |
|
|
PMC: PM5440/5990/80xx |
|
|
Clariphy: CL20010 |
|
| Чіпи пам'яті |
Samsung: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 |
|
HYNIX: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 HBM/HBM2/HBM2E |
|
|
ELPIDA: DDR2 DDR3 |
|
|
Mircon: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 |
|
|
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX |